頼総統「均衡な台湾への重要な一歩」　高雄・白埔産業園区で地鎮祭　半導体企業が集積

（高雄、新竹中央社）南部・高雄市の白埔産業園区で21日、地鎮祭が行われた。同園区には、半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の呼びかけで国内の半導体装置メーカーや材料メーカーが入居する。式典に出席した頼清徳（らいせいとく）総統は、同園区の建設は南部の半導体エコシステムにおいて重要なピースになると同時に、「均衡な台湾」実現への重要な一歩になると期待を寄せた。

同園区の総面積は88.37ヘクタール。産業用地は約53ヘクタールで、このうち約25ヘクタールにTSMCや関連サプライチェーン（供給網）企業が入居する。台湾初の半導体先端装置・材料のテスト拠点とする。

頼総統はあいさつで、同園区の生産額は毎年約3000億台湾元（約1兆5000億円）に上る見通しで、4000人以上の雇用を創出するとアピールした。

また、同園区は高雄市楠梓の先端製造プロセス、同市仁武のパッケージング・テストと連携し、同市橋頭の材料・重要部品の集積地とも緊密に分業することで、南部の半導体産業の「Sコリドー」をより強靱（きょうじん）で包括的なものにすると述べた。

懸念される電力供給については、台湾電力はすでに同園区の電力使用計画に同意しており、周辺の電力系統からの安定供給に問題はないと説明。台湾全体の電力供給についても、2035年までは安定供給に心配はないと改めて強調した。