頼総統、半導体分野での台湾と世界の結び付き強調　より強靱な供給網構築に期待

（台北中央社）頼清徳（らいせいとく）総統は1日、台北市内で開かれた半導体関連のフォーラム「2026セミコン・ネットワーク・サミット」（晶鏈高峰論壇）に出席し、各国が互いに支援し、より強靭（きょうじん）なサプライチェーン（供給網）を構築していけるよう訴えた。

半導体関連の見本市「セミコン台湾」が台北市内で2日に開幕するのを前に、経済部（経済省）が主催した。今年の同フォーラムには世界38カ国から約600人の企業代表者が出席した。

頼総統は、台湾の半導体産業のこれまでの歩みは世界の分業と長期的協力の成果だと紹介。米半導体大手エヌビディアをはじめとする大企業の対台湾投資や、半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の米国、日本、欧州への投資を例に挙げ、「台湾の半導体の実力はまさに今、世界各地で新たな産業の結び付きを構築しており、各国に強みを発揮させ、研究開発や生産で緊密に連携している」とアピールした。

その上で、自然災害や感染症、地政学的変化を前に、各国が互いに支え合い、リスクを分散させ、より強靱なサプライチェーンを構築できるとし、これによって企業が安定して生産、継続投資し、共栄を創出できると述べた。