米アリゾナ州で6日、半導体の受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の新工場に最初の製造装置が搬入された。記念式典にはバイデン大統領やレモンド商務長官、同社の主要顧客企業であるアップルのクック最高経営責任者（CEO）らが出席した。
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