(台北中央社)経済部(経済省)投資審議司は3月31日、半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の日本での投資計画の変更を承認したと発表した。熊本県に建設中の第2工場で導入する技術を3ナノの先端半導体製造プロセスに切り替える。2028年の設備搬入と量産開始を予定し、ウエハーの月間生産能力は12インチ換算で1万5000枚になるとしている。
同社の魏哲家(ぎてつか)董事長(会長)兼最高経営責任者(CEO)は2月、日本の高市早苗首相と面会した際、熊本第2工場で将来的に3ナノ半導体を生産する計画を伝えていた。従来の計画では、主に6ナノの半導体を生産するとしていた。

