(台北中央社)半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の魏哲家(ぎてつか)董事長(会長)兼最高経営責任者(CEO)は15日の業績説明会で、米アリゾナ第2工場について、今年中に装置を搬入し、当初の計画より早い来年下半期に量産を開始する予定だと明らかにした。すでに第3工場の建設を開始しており、第4工場と先端パッケージング施設については建設許可を申請中だとした。
同社は先ごろ、アリゾナ州に新用地を取得したと発表した。魏氏は、アリゾナで独立した超大規模ウエハー工場集落を形成し、スマートフォンやAI(人工知能)、高性能計算関連の顧客の先端プロセスに対するニーズに対応する方針を示した。
また、台湾政府の支援の下で、今後数年も引き続き、台湾で先端プロセスや先端パッケージング施設に投資していくと説明した。
親会社に帰属する2025年の当期純利益は過去最高の1兆7178億台湾元(約8兆4800億円)に上った。1株当たり利益(EPS)は66.25元(約330円)。26年の米ドル建ての売上高は30%近く伸びる見通しだとしている。

