南部・台南市の成功大学で11日、同大と東京工業大学、台湾の政府系研究機関、国家実験研究院（国研院）の3者が、異なる機能を持つ複数のチップを一つのモジュールに統合する異種統合技術に関するフォーラムを開催した。3者は半導体産業の競争力強化、高度人材の育成で協力すると表明した。
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